The third generation of semiconductor high-end chips semiconductors for chips Semiconductor and Chip Industry

これはジン元が切られた、ウエファーはまた取ることができる後残りの材料であり。各破片は約130のウエファーを取ることができ箱は3キログラムの箱の空気によって送られる。それはまた国内港で出荷することができる。必要ならば、私達に連絡しなさい。台湾チャネルの直接毛。

 

これはウエファーおよび破片のプロジェクト（切られていない材料、不完全なブランド、完成品）のための私達のグループの子会社であり、使用可能なウエファーは切られていない材料および不良品のために取除くことができる。市場の使用は次の通りある:

5nmウエファー5NANOの技術のウエファーの構成の破片の塗布カバー:

多数の5NANO 12"はウエファー プロセスEUVの生産の効率および収穫の技術を改善し続けるEUV （極度な紫外写真平版）の技術を使用する。3つはすべて公有地で使用することができる。

㊀は12インチ5nmの破片3つのサイズで利用できる:

①.4*6m/mの② .6*7m/mの③ .7*11m/m.。

㊁は石版印刷ライン作られる:

①.4*6mmは24平方ミリリットルの区域であり、すなわち植え付けられる、各平方ミリリットルに177以上，000,000のトランジスターが約42.48億トランジスターおよび転換のアクセス メモリ= 512MB容量ある。

②.6*7mm、1GB容量と同等の合計74.34億トランジスターとの。

③.7*11mmは、そこに1.5G容量と同等の合計の136.29億トランジスターである。

量:合計1ヶ月あたりの1000箱は（1.2百万部分）発注する/40箱（9600部分）の最低の発注ことができる

240部分の箱を試みなさい。（価格米ドルを7/PCS見本抽出しなさい）。

供給の期間:長い順序はバッチで署名し、提供することができる

製品仕様書:

後につく処理するウエファーの複数の急所は説明される:

全体的な標準的な12"は5Nanoウエファーのウエファー、各フィルムの外の周囲およそある

サイズA 4mm * 6mm。（約70から110の破片）サイズB 6mm * 7mm。（約40から50の破片）サイズC 7mm * 11mm。（約16から24の破片）

 

包まれた形態:SoIC （システム統合された破片）を含んで、情報（統合されたファン・アウト実装技術）、

CoWoS （包む基質の破片）のような3DIC技術のプラットホームは、これらの5nm破片ファンのために完全に適しているのまたはファン・アウト タイプは実装技術を進めた。QFN、SOP、LQF、およびこれらが完全に包まれるにはすべての余りにも低価格であるが、できる。低価格の実装技術が使用されれば、キャリア板との一致によって決まる。

パッケージ:

カートンの包装。1kgは80部分である。

空気によってそれはそれが箱（1200部分） 1箱あたりの15kgの海によって箱（240部分） 1箱あたりの3kg行う

容器は1000箱（1.2百万部分）重量15トンである

5ナノメーターのウエファーのサンプル テストは詳しいデータ記述を識別する:

実装技術のレベルは「5ナノメーター破片」の包装の工場が検出するように要求し包装の結果はハイテクな正義を適用して必要、必要である。「光電子工学技術専門の器械」は検出できる以上1….1立方ミリメートルあたり7E。「トランジスター構造」にこの器械3D広範囲機能がある。

台湾のテスト データを提供しなさい:

、参照だけのためのインターネットから抜粋される

自動車破片の不足運転されて、多くの自動車製造業者は半導体の開発を始めたが、業界筋に従って費用および技術上の障害のような多数の挑戦を、取扱う必要がある。
現在、全体的な自動車破片の供給は不十分であり続けるMCU不足および価格上昇は顕著であり、納入サイクルは延長される。国内チップ製造業者が国内集積回路工業の連続的な成長を将来促進するさまざまな下流の端の顧客の導入を加速すると期待されることが期待される。帯電の一般的な傾向では、ネットワーキングおよび知性、上海AerocoreはR & Dを高め、自動車等級の破片およびMCUプロダクトの続け、自動車の、産業およびAIoTの市場および高性能および高信頼性の破片のためにローカル市場になることの開発に焦点を合わせる改善し。開発にの貢献しなさい
将来、ICの業界団体はICの破片の設計ウエファーの製造業高終りの全企業の鎖のサプライ チェーンを閉めた第三世代の半導体材料および装置R & Dおよび産業化のレイアウトを突破するためにZhuoshengwei、Evergrandeの電子工学、Lipps、等のような主企業に頼るテストを統合する。