• Shenzhen Chuangying Times Technology Co., Ltd.
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半導体の破片の半導体の破片の会社の半導体および破片力の半導体の破片の原則

最小注文数量 1セット
価格 ≥ 5: 6 yuan/piece
受渡し時間 10のワード日
支払条件 T/T
供給の能力 50000
商品の詳細
製品名 5nm 12"ウエファーのスクラップ 適当でであって下さい smartphone車
操作 AI機械システムの高速計算 起源 台湾MediaTekプロダクト
記憶 NANDRの抜け目がないRAM 適用 ウエファーの構成の破片の塗布カバー
メッセージ
製品の説明

これはジン元が切られた、ウエファーはまた取ることができる後残りの材料であり。各破片は約130のウエファーを取ることができ箱は3キログラムの箱の空気によって送られる。それはまた国内港で出荷することができる。必要ならば、私達に連絡しなさい。台湾チャネルの直接毛。
半導体の破片の半導体の破片の会社の半導体および破片力の半導体の破片の原則 0
 

これはウエファーおよび破片のプロジェクト(切られていない材料、不完全なブランド、完成品)のための私達のグループの子会社であり、使用可能なウエファーは切られていない材料および不良品のために取除くことができる。市場の使用は次の通りある:

5nmウエファー5NANOの技術のウエファーの構成の破片の塗布カバー:

5nmウエファー5NANOの技術のウエファーの構成の破片の塗布カバー:
❶のSmartphone。
❷ AI機械システム高速操作。
❸は事およびスマートな都市のインターネットのような上限の複数政党制のプラットホームによって接続する。
❹の論理的な計算の分析および判断(安全自動車IC)。
❺ NANDRの抜け目がないランダム・アクセス装置。フラッシュ・メモリ(ペン ドライブ ドラム)。
❻アナログIC。センサー。
❼のマイクロ制御回路;レーザーの細胞蛋白質の医学の美の精密機械。

多数の5NANO 12"はウエファー プロセスEUVの生産の効率および収穫の技術を改善し続けるEUV (極度な紫外写真平版)の技術を使用する。3つはすべて公有地で使用することができる。

㊀は12インチ5nmの破片3つのサイズで利用できる:

①.4*6m/mの② .6*7m/mの③ .7*11m/m.。

㊁は石版印刷ライン作られる:

①.4*6mmは24平方ミリリットルの区域であり、すなわち植え付けられる、各平方ミリリットルに177以上,000,000のトランジスターが約42.48億トランジスターおよび転換のアクセス メモリ= 512MB容量ある。

②.6*7mm、1GB容量と同等の合計74.34億トランジスターとの。

③.7*11mmは、そこに1.5G容量と同等の合計の136.29億トランジスターである。

量:合計1ヶ月あたりの1000箱は(1.2百万部分)発注する/40箱(9600部分)の最低の発注ことができる

240部分の箱を試みなさい。(価格米ドルを7/PCS見本抽出しなさい)。

供給の期間:長い順序はバッチで署名し、提供することができる

 

製品仕様書:

後につく処理するウエファーの複数の急所は説明される:

全体的な標準的な12"は5Nanoウエファーのウエファー、各フィルムの外の周囲およそある

サイズA 4mm * 6mm。(約70から110の破片)サイズB 6mm * 7mm。(約40から50の破片)サイズC 7mm * 11mm。(約16から24の破片)
半導体の破片の半導体の破片の会社の半導体および破片力の半導体の破片の原則 1半導体の破片の半導体の破片の会社の半導体および破片力の半導体の破片の原則 2半導体の破片の半導体の破片の会社の半導体および破片力の半導体の破片の原則 3
 

包まれた形態:SoIC (システム統合された破片)を含んで、情報(統合されたファン・アウト実装技術)、

CoWoS (包む基質の破片)のような3DIC技術のプラットホームは、これらの5nm破片ファンのために完全に適しているのまたはファン・アウト タイプは実装技術を進めた。QFN、SOP、LQF、およびこれらが完全に包まれるにはすべての余りにも低価格であるが、できる。低価格の実装技術が使用されれば、キャリア板との一致によって決まる。

パッケージ:

カートンの包装。1kgは80部分である。

空気によってそれはそれが箱(1200部分) 1箱あたりの15kgの海によって箱(240部分) 1箱あたりの3kg行う

容器は1000箱(1.2百万部分)重量15トンである
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5ナノメーターのウエファーのサンプル テストは詳しいデータ記述を識別する:

実装技術のレベルは「5ナノメーター破片」の包装の工場が検出するように要求し包装の結果はハイテクな正義を適用して必要、必要である。「光電子工学技術専門の器械」は検出できる以上1….1立方ミリメートルあたり7E。「トランジスター構造」にこの器械3D広範囲機能がある。

台湾のテスト データを提供しなさい:
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、参照だけのためのインターネットから抜粋される

これまでのところ、長沙は集積回路工業の開発のための特別な計画の蓄積を始め、フーナン(長沙)の集積回路の設計および塗布の企業連合を確立した。最初に半導体の企業の鎖の新しい世代を形作ってしまった中国に37人の半導体および集積回路の会社がある。マニュアルは26人の自動車および部の会社からの計算の破片、制御破片、力の破片および100つのプロダクト要求情報を含む10の部門をカバーする59人の半導体の会社の568のプロダクトを覆う。
この会合の目的は確立すること自動車産業の鎖のためのプラットホームを需要と供給、共同の革新を自動車部品の企業の鎖でつなぐことを論議すること、サプライ チェーンを安定させること、ドッキングおよび協同を支え、共同で中国の自動車産業の良質の開発を促進する新しい機会を論議することである。
Huadaの半導体は中国Electronics Corporation (CEC)の下に専門の集積回路の開発のプラットホームの会社である。Huadaの半導体は制御破片、力の半導体、上限のアナログの破片および事の自動車電子工学、産業制御、産業制御およびインターネットの3つの適用分野に焦点を合わせる保証破片のレイアウトに焦点を合わせる。
Lu Chaoは保証時間e会社とレポーターを見分けた現状の下に、供給の危険が破片および電池を含む中心の自動車部品のためのある、従って自動車会社は投資か合同事業を通して部品および部品の保証を最大にすることができる。供給の保証。