半導体の破片の皿の半導体のスマートなウエファーの破片5NANO 12"

これはウエファーおよび破片のプロジェクト（切られていない材料、不完全なブランド、完成品）のための私達のグループの子会社であり、使用可能なウエファーは切られていない材料および不良品のために取除くことができる。市場の使用は次の通りある:

5nmウエファー5NANOの技術のウエファーの構成の破片の塗布カバー:

多数の5NANO 12"はウエファー プロセスEUVの生産の効率および収穫の技術を改善し続けるEUV （極度な紫外写真平版）の技術を使用する。3つはすべて公有地で使用することができる。

㊀は12インチ5nmの破片3つのサイズで利用できる:

①.4*6m/mの② .6*7m/mの③ .7*11m/m.。

㊁は石版印刷ライン作られる:

①.4*6mmは24平方ミリリットルの区域であり、すなわち植え付けられる、各平方ミリリットルに177以上，000,000のトランジスターが約42.48億トランジスターおよび転換のアクセス メモリ= 512MB容量ある。

②.6*7mm、1GB容量と同等の合計74.34億トランジスターとの。

③.7*11mmは、そこに1.5G容量と同等の合計の136.29億トランジスターである。

量:合計1ヶ月あたりの1000箱は（1.2百万部分）発注する/40箱（9600部分）の最低の発注ことができる

240部分の箱を試みなさい。（価格米ドルを7/PCS見本抽出しなさい）。

供給の期間:長い順序はバッチで署名し、提供することができる

製品仕様書:

後につく処理するウエファーの複数の急所は説明される:

全体的な標準的な12"は5Nanoウエファーのウエファー、各フィルムの外の周囲およそある

サイズA 4mm * 6mm。（約70から110の破片）サイズB 6mm * 7mm。（約40から50の破片）サイズC 7mm * 11mm。（約16から24の破片）

 

包まれた形態:SoIC （システム統合された破片）を含んで、情報（統合されたファン・アウト実装技術）、

CoWoS （包む基質の破片）のような3DIC技術のプラットホームは、これらの5nm破片ファンのために完全に適しているのまたはファン・アウト タイプは実装技術を進めた。QFN、SOP、LQF、およびこれらが完全に包まれるにはすべての余りにも低価格であるが、できる。低価格の実装技術が使用されれば、キャリア板との一致によって決まる。

パッケージ:

カートンの包装。1kgは80部分である。

空気によってそれはそれが箱（1200部分） 1箱あたりの15kgの海によって箱（240部分） 1箱あたりの3kg行う

容器は1000箱（1.2百万部分）重量15トンである

5ナノメーターのウエファーのサンプル テストは詳しいデータ記述を識別する:

実装技術のレベルは「5ナノメーター破片」の包装の工場が検出するように要求し包装の結果はハイテクな正義を適用して必要、必要である。「光電子工学技術専門の器械」は検出できる以上1….1立方ミリメートルあたり7E。「トランジスター構造」にこの器械3D広範囲機能がある。

台湾のテスト データを提供しなさい:

、参照だけのためのインターネットから抜粋される
:資金の取引の時の評価は時間後に表われる正味価額に一貫しないかもしれない。取引時間の間に、私達は会議の間に資金のNAVの評価の上昇を見ることができるが日のNAVのリターンは日の否定的なリターンに終って夜通し否定的、である。資金の評価と純資産の違いによりこの現象を引き起こす。資金の評価は資金の四半期報告書の重置かれた在庫の保有物のデータに基づいて計算され、次にモデルを使用して取引時間の間のリアルタイムの資金の上昇そして落下を点検するために合う。評価と純資産間の不一致の可能な理由は次の通りある:1。ファンド・マネージャーは重い位置を調節し、表われる四半期報告書および年報の重い位置はその当時変わるかもしれない;2。非重い位置の在庫の株価は最初の10の外の重い位置の在庫のような日に、はっきりと下った非常に変動した;3。資金は大規模な予約購読および買戻しを同日遂行した。